DIREKTE PRODUKTION
Wir sind ein Produktionsunternehmen: dies ermöglicht uns eine fortwährende Garantie des direkten Austausches mit dem Kunden, einer hohen Qualität der Abläufe und eines schnellen und reibungslosen Service
Die besten Technologien für die Leiterplattenfertigung
Lorj ist ein dynamisches und flexibeles Unternehmen, das bereit ist jegliche Anforderung im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfüllen.
Wegen des hohen technologischen Nivos der Anlagen, der Professionalität der Techniker und der langjährigen Erfahrung in diesem Bereich können wir die besten Lösungen für die unterschiedlichsten Marktanforderungen anbieten.
Einige unserer Abteilungen
TECHNISCHES BÜRO
Das Herz des Unternehmens, ausgestattet mit CAM Genesis-Anlagen um Gerber-Dateien zu laden und an die Produktionslinie weiterzuleiten.
Unsere Techniker stehen den Kunden immer zur Verfügung für Unterstützung und Ratschläge bei der Suche nach die beste Lösung.
BOHRUNG
Unsere Bohrabteilung ist ausgestattet mit fünf Bohrautomaten mit Verarbeitungsmöglichkeit entlang drei Achsen und einer Vorkehrung zum automatischen Be- und Entladen.
Die Mehrkopf-Ausrüstung ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Leiterplattenpakete und garantiert somit eine optimale Produktivität.
Für die Bohrung von Multilayer-Leiterplatten verfügen wir über einen Bohrautomaten der Firma Schmoll, der mit einem System zur Kontrolle der Ausrichtung der einzelnen Schichten mittels Röntgenstrahlen ausgerüstet ist.
CHEMISCHER BEREICH
Wir verfügen über einen modernen Bereich für chemische Prozesse. z.B. für Desmearing und ammoniakalische Kupfer-Ätzung.
Linie für chemische Metallisierung nach dem Horizontal Electroless Copper Plating-Verfahren.
Mit dieser Anlage können doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten, gefertigt aus allen auf dem Markt verfügbaren Materialien, einschließlich Hoch-Tg-Material, metallisiert werden.
Die Technologie der horizontalen Metallisierung erlaubt die Verarbeitung von Leiterplatten mit hohem Aspect-Ratio, Sacklöcher und Laserbohrungen. Das chemische Modul arbeitet mit Strompulsen und erzielt somit einen extrem gleichmäßigen Metallauftrag.
ANALYSELABOR
Innerhalb des chemischen Bereichs befindet sich auch unser Analyselabor, das ununterbrochen die Bäder der verschiedenen Anlagen beobachtet um so eine hohe Produktqualität zu gewährleisten.
LASER DIRECT IMAGING
Die LDI-Anlage Orbotech Paragon 8000 ermöglicht die Bearbeitung beliebiger Materialien und erzielt dabei eine hohe Auflösung unter Vermeidung von Komplikationen, die bei der Arbeit mit Folien auftreten könnten.
TESTBEREICH
100% der gefertigten Leiterplatten werden in unserem Testbereich kontrolliert, der ausgestattet ist mit einem AOI-System für visuelle Kontrolle, drei Anlagen mit beweglichen Köpfen für elektrische Tests – zwei von diesen mit einer automatischen Be- und Entladungvorkehrung – und mit einer Anlage für elektrische Tests bestückt mit einem Nadelbett.